什么是DAF膜

DAF (Die Attach Film)為晶片黏結(jié)薄膜，目的是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助于，從而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨脹條件下，晶片黏結(jié)薄膜承受重負(fù)載時不會斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供無任何內(nèi)部伸展的均勻膨脹。 

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◆晶片翻轉(zhuǎn)制作

◆晶片研磨制作

◆ 晶片切割制作

◆ 陶瓷片切割制作

       ◆ LED晶粒切割

DAF膜的常見規(guī)格介紹

◆ 晶圓尺寸：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

◆ 厚度：0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM

◆ 顏色：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、白色

◆ 基材：PO、PVC、PET、EVA