芯片減薄劃切過程中都用到了一種用于固定Wafer和固定芯片作用的膜。實際生產(chǎn)過程中，這種膜一般使用UV膜或藍膜。UV膜和藍膜在芯片減薄劃切過程中具有非常重要的作用，但兩者特性有明顯的區(qū)別。

UV膜和藍膜均具有粘性，其粘性程度使用粘性剝離度來表示，通常單位使用N/20 mm或者N/25 mm，例如1 N/20 mm的意義是測試條寬度為20 mm，用180°的剝離角度從測試版上將其剝離的力是1 N。UV膜是將特殊配方的涂料涂布于PET薄膜基材表面，達到阻隔紫外光及短波長可見光的效果，一般UV膜由3層構成，其基層材質為聚乙烯氯化物，粘性層在中間，與粘性層相鄰的為覆層（Release film），部分UV膜型號沒有該覆層。

    UV膜通常叫紫外線照射膠帶，價格相對較高，未使用時有效期較短，它分為高粘性、中粘性和低粘性三種，對于高粘性的UV膜而言，其未經(jīng)過紫外線照射時粘性很大，粘性剝離度大約在 5000 mN/20mm 到12000 mN/20mm左右，但是在紫外線燈光照射的時間延長和照射強度增加之后，剝離粘性度會降到1 000mN/20mm以下；對于低粘性的UV膜而言，未經(jīng)過UV照射時，其剝離粘性度在1000mN/20mm左右，而經(jīng)過紫外線照射之后，其剝離粘性度會降到 100mN/20mm 左右；中粘性的UV膜的粘性剝離度介于高粘性UV膜和低粘性UV膜之間。低粘性的UV膜在通過一定時間和一定強度的紫外線照射后，盡管其粘性剝離度會降到100mN/20mm 左右，但在Wafer的表面不會有殘膠現(xiàn)象，晶粒容易取下；同時，UV膜具有適當?shù)臄U張性，在減薄劃片的過程中，水不會滲入晶粒和膠帶之間。

    藍膜通常叫電子級膠帶，價格較低，它是一種藍色的粘性度不變的膜，相對于未經(jīng)過紫外線照射的高粘性UV膜，其粘性剝離度一般較低，對紫外線并不敏感，在1000~3000mN/20mm間不等，而且受溫度影響會發(fā)生殘膠；最早命名是由于該膠帶為藍色，現(xiàn)在隨著技術的發(fā)展，也陸續(xù)出現(xiàn)了其他的顏色，而且用途也得到拓寬。

    UV膜和藍膜相比，UV膜較藍膜穩(wěn)定。UV膜無論在紫外線照射之前還是照射之后，UV膜的粘性度都比較穩(wěn)定，但成本較高；藍膜成本相對比較便宜，但是粘性度會隨著溫度的變化而發(fā)生變化，而且容易殘膠。

    UV膜與藍膜相比，它的粘性剝離度可變性使得其優(yōu)越性大，主要用于 Wafer 減薄過程中對Wafer進行固定；Wafer劃切過程中，用于保護芯片，防止其脫落或崩片；用于Wafer的翻轉和運輸，防止已經(jīng)劃切之后的芯片發(fā)生脫落。規(guī)范使用UV膜和藍膜的各個參數(shù)，根據(jù)芯片所需要加工的工藝，選擇合適的UV膜或者藍膜，既可以節(jié)省成本，亦可以加快推進芯片產(chǎn)業(yè)化。