導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在，但它卻成功的解決了電子產(chǎn)品的散熱問題，從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，使之成為電子產(chǎn)品中不可缺少的一部份。

※常用的導(dǎo)熱材料如下※

▲導(dǎo)熱雙面膠

導(dǎo)熱雙面膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器、新能源鋰電池組和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定。

▲導(dǎo)熱絕緣材料

導(dǎo)熱絕緣材料具有絕緣性能，同時它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

▲導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

▲導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。