UV晶圓膠帶一種是專為晶片研磨、切割、精細(xì)電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設(shè)計的膠帶。其擁有涂布特殊粘膠，具有高粘著力,切割時能以超強的粘著力，粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除，使晶片在研磨、切割過程不脫落、不飛散的特點。在加工結(jié)束后，我們只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的拾取，不會殘膠脫膠受污染，提高拾取晶片時的拾取性，也不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。

　　UV晶圓膠帶的特點

　　① 在切割時擁有高粘著力，照射UV后粘度很低拾取時晶片不飛散,不殘膠。

　　② 在照射UV 反應(yīng)時間快速，而且可以有效提升工作效率。

　　UV晶圓膠帶的注意事項

　　① 在晶圓切割膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

　　② 在太陽光照射下晶圓切割膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼處。

　　③ 晶圓切割膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。

　　④ 使用時請勿用手直接觸摸晶圓切割膠帶的膠面。

　　⑤ 貼錯位置時，需更換全新的膠帶，不要二次使用