半導體膠帶

   半導體膠帶主要用于硅及玻璃等半導體晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工過程中，通過高粘合力對晶片進行固定，加工結束后，經(jīng)紫外線(UV)照射后粘合力將會減弱，更易于膠帶剝離和芯片拾取。

   此外，還用于將半導體芯片粘合到基板上、芯片粘結薄膜與切割膠帶融為一體的切割和芯片粘結薄膜，并依托自主設計、開發(fā)能夠獨立完成制造，文鳴興在“芯片粘結薄膜、粘合劑與基材”各方面贏得了客戶的高度評價和信任。

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