晶圓研磨膠帶,是在研磨硅片背面,用于保護硅片正面（帶電路的面）的膠帶。以不需洗浄工程的粘著制沒十力理念,兼具低微坐性，以及穩(wěn)定的削研性。背面研磨膠帶（一般藍膜系列）概要貼背研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研削(貼背研磨)時，保護電路面以回避外界異物所造成的損傷，崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計的開發(fā)，對膠帶所要求的主要特點為:

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　　②對晶圓的追從性、

　　③容易剝離這些方面。ELEGRIPTAPE滿足這些要求事項，再加上由于它是非水溶性型，耐水環(huán)境，不需要進行清洗。特征

　　對電路面等凸凹的晶圓具有優(yōu)良的粘附性

　　防止塵埃的發(fā)生

　　對背面進行研削時，對水環(huán)境具有超群的研削精度(TTV)

　　晶圓研磨用保護膠帶依次包含基材層、填充層、粘合劑層和離型膜層；按重量份計，填充層的制備原料由改性木質(zhì)素嵌段共聚聚醚多元醇4060份、異氰酸酯1020份、發(fā)泡催化劑15份和水510份組成；其中改性木質(zhì)素嵌段共聚聚醚多元醇是由長鏈烷基酚和苯酚對木質(zhì)素進行協(xié)同改性，得到改性木質(zhì)素，將改性木質(zhì)素與聚醚多元醇在活化劑存在下，共聚反應(yīng)生成至少包含一種長鏈烷基殘基、苯酚殘基和至少一種多元醇殘基的嵌段共聚物。本發(fā)明的保護膠帶，有效填充晶圓表面的高低落差，并且經(jīng)過改進的聚氨酯填充層的剛性和柔軟性能夠很好的進行平衡，確保保護膠帶厚度均勻，防止減薄后的晶圓厚度不均勻。

　　半導體產(chǎn)品的小型薄型化是現(xiàn)今的趨勢，集成電路的量產(chǎn)工藝中，縮減尺寸的方法之一為采用極薄半導體晶片，另一種方法采用背面研磨方法以縮減半導體晶片的厚度。因此，在晶圓上集成電路制作工序之后和晶圓切割工序之前，還包括有晶圓背面研磨工序，以使得晶圓上多個晶片能夠一次完成薄化處理。