DAF膜的特點(diǎn)

◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。

◆ 可搭配先進(jìn)切割制程, 如DBG 與 SDBG:

◆ 優(yōu)異的剝除性能。

◆優(yōu)異的晶片裁切性能。

◆ 黏著性強(qiáng)，可用于高速晶圓貼覆處理。

◆ 可配合UV型或非UV型切割膠布

◆ 優(yōu)良的作業(yè)性, 無晶片頂取問題

◆優(yōu)良的覆線與表面填覆能力

應(yīng)用

◆晶片翻轉(zhuǎn)制作

◆晶片研磨制作

◆ 晶片切割制作

◆ 陶瓷片切割制作

      ◆ LED晶粒切割

使用規(guī)格參數(shù)

▲ 晶圓尺寸：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

▲厚度：0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM

▲顏色：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、白色

▲基材：PO、PVC、PET、EVA