當(dāng)前標(biāo)簽：封裝切割膠帶
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切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),
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切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),
