當(dāng)前標(biāo)簽:晶圓封裝DAF膜
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晶片粘結(jié)薄膜也叫DAF膜,目的是在雷射切割時(shí),晶片可一起切割與分離,進(jìn)行剝離,使切割完后的晶片(Die),都還可粘著在薄膜上,不會(huì)因切割而造成散亂排列。無論晶片尺寸如何,都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性,這有助于,從而簡(jiǎn)化