• 產(chǎn)品（6）
• 新聞（6）

當(dāng)前標(biāo)簽：DAF

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  DAF膠帶

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1646635801

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  關(guān)鍵詞：DAF膠帶DAF膜晶圓膠帶

  DAF膜的特點(diǎn)◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。◆可搭配先進(jìn)切割制程,如DBG與SDBG:◆優(yōu)異的剝除性能?！魞?yōu)異的晶片裁切性能?！麴ぶ詮?qiáng)，可用于高速晶圓貼覆處理?！艨膳浜蟄V型或非UV型切割膠

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  封裝DAF膜

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1630913760

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  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封裝DAF膜封裝DAF膜晶圓封裝DAF膜

  晶片粘結(jié)薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時(shí)，晶片可一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會(huì)因切割而造成散亂排列。無(wú)論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助于，從而簡(jiǎn)化

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  晶圓封裝DAF膜

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1630907363

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  關(guān)鍵詞：芯片封裝DAF膜芯片封裝DAF膜生產(chǎn)流程芯片封裝DAF膜生產(chǎn)工藝

  DAF切割膠帶（DAF膜）要了解芯片封裝DAF膜（半導(dǎo)體切割膠帶），首先得先從半導(dǎo)體晶圓開(kāi)始1.什么是半導(dǎo)體晶圓?半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)

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  晶圓膠帶

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1618816568

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  關(guān)鍵詞：晶圓膠帶芯片芯片膠帶芯片加工膠帶密封膠帶研磨膠帶DAF晶圓膠帶半導(dǎo)體晶圓膠帶晶圓切割膠帶

  切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),

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  DAF膜

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1607930538

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  關(guān)鍵詞：DAF膜價(jià)格DAF膜批發(fā)DAF膜公司芯片芯片膠帶芯片加工膠帶DAF膜DAF研磨膠帶

  DAF膜的特點(diǎn)◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性?！艨纱钆湎冗M(jìn)切割制程,如DBG與SDBG:◆優(yōu)異的剝除性能?！魞?yōu)異的晶片裁切性能?！麴ぶ詮?qiáng)，可用于高速晶圓貼覆處理?！艨膳浜蟄V型或非UV型切割膠

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  半導(dǎo)體膠帶

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1607592798

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  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體膠帶芯片膠帶芯片芯片研磨加工膠帶晶圓膠帶DAF膠帶研磨膠帶半導(dǎo)體膠帶價(jià)格半導(dǎo)體膠帶批發(fā)半導(dǎo)體膠帶定制

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